主要股东：华润 实际控股人、中芯国际、国家集成电路基金
半导体周期：上升周期
“长电科技成立于1972年，是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。”
2024第三季度及前三季度财务要点：
三季度实现收入为人民币94.9亿元，同比增长14.9%，环比增长9.8%，创历史单季度新高；前三季度累计实现收入为人民币249.8亿元，同比增长22.3%，创历年同期新高。
三季度归母净利润为人民币4.6亿元，扣除非经常性损益的归母净利润为人民币4.4亿元，同比增长19.5%；前三季度累计归母净利润为人民币10.8亿元，同比增长10.6%。
前三季度累计每股收益为0.60元，2023年同期为0.54元。
2024年以来，长电科技旗下工厂运营回升，产能利用率持续提升。前三季度，各应用板块业务均实现复苏企稳，公司前期的布局开始贡献增量；来自于通讯、消费、运算及汽车电子四大应用的前三季度收入同比增幅均达双位数，其中通讯电子更是实现了接近40%的同比大幅增长。公司强化库存管理、供应链管理，确保营运资金的高效流转；前三季度累计经营活动产生现金人民币39.3亿元，同比增长29.7%。
长电科技并购存储芯片封测“全球灯塔工厂”晟碟半导体(上海)80%股权项目完成交割，将进一步提升公司的智能化制造水平，扩大在存储及运算电子领域的市场份额。同时，长电微电子微系统集成高端制造基地投入使用，将面向全球客户对高性能芯片的需求，提供一站式芯片成品制造服务。
先进封测(AI提供)
在半导体领域，先进封测技术（Advanced Packaging and Testing Technology）是指用于芯片封装和测试的高端工艺与技术，其核心目标是通过更高效的封装方式、更复杂的集成手段和更精确的测试流程，提升芯片性能、降低成本、缩小体积，并满足新兴应用（如AI、5G、高性能计算等）对芯片集成度和可靠性的严苛要求。传统封测技术（如DIP、QFP、BGA等）主要完成芯片的物理保护和电气连接，而先进封测技术则更注重：
多功能集成：将多个芯片（如处理器、存储、传感器）整合到单一封装内。
高密度互联：缩短芯片间的信号传输距离，提升性能并降低功耗。
异质集成：兼容不同工艺节点、不同材料（如硅、化合物半导体）的芯片。
微型化与散热优化：适应终端设备（如手机、可穿戴设备）对小型化和能效的需求。
基本概念
产业链的重要性（先进封测技术已成为半导体创新的核心驱动力之一）
后摩尔定律时代的支柱：随着芯片制程逼近物理极限（如1nm以下），先进封测成为延续半导体性能提升的关键路径。
产业链协同：涉及芯片设计公司（如苹果、英伟达）、晶圆厂（台积电、三星）、封测厂（日月光、长电科技）的全链条协作。
测试技术升级：需配合高密度封装，开发高精度探针卡、3D测试设备等。
2025年股价行情
产业优势
受益于中国半导体国产化战略，与中芯国际、华虹半导体等本土制造厂商形成“制造+封测”联动
中芯国际与华虹半导体为晶圆代工厂，前者侧重先进制程，后者聚焦特色工艺；
长电科技为专业封测服务商，技术覆盖更广，业务集中于后道封装与测试
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